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美国发布芯片出口管制新规，将136家中国实体增列入实体清单，16家企业被添加脚注5
来源: | 作者:商务协会 | 发布时间: 493天前 | 1956 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:


当地时间2024年12月2日，美国商务部工业与安全局 （BIS） 修订了《出口管制条例》（EAR），在实体清单中增加了 140 个实体。这些条目列在中国（136家）、日本（1家）、韩国（2家）和新加坡（1家）目的地下的实体清单中，并已被美政府认定为违背美国的国家安全和外交政策利益。


该最终规则还修改了实体清单上的 14 个现有条目，包括对中国下的 14 个条目的修订。


该最终规则与 BIS 的临时最终规则“外国直接产品规则添加及对高级计算和半导体制造项目的控制措施的改进”（0694-AJ74） 同时发布，该规则对高级计算项目和半导体制造项目的 EAR 控制进行了额外更改。这项最终规则旨在确保对这些项目实施适当的 EAR 控制，包括与被添加到实体清单的实体的目的地或涉及被添加到实体清单的实体的交易相关的交易，以及实体清单上正在修改的现有条目。所有这些实体（新添加的和正在修改的实体）都被认定参与了“先进节点集成电路”（“先进节点 IC”）和/或半导体制造项目的开发和生产，和/或支持中国政府的军民融合 （MCF） 发展战略。此外，该最终规则将其中 9 个被添加的实体和其中 7 个被修改的条目指定为适用涉及外国生产直接产品规则特定限制的实体（脚注5实体）。该最终规则还修订了 EAR，从经过验证的最终用户 （VEU） 计划中删除了三个实体。


一、被限制企业名单


中国136家实体被列入实体清单


  1. AccoTest Technology Co., Ltd. (Hong Kong); 

  2. ACM Research (Shanghai); 

  3. Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  4. Beijing Guangke Xintu Technology Co., Ltd.; 

  5. Beijing Guowei Integration Technology Co., Ltd.; 

  6. Beijing Huada Jiutian Technology Co., Ltd.; 

  7. Beijing Huafeng Electronic Equipment Co., Ltd.; 

  8. Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.; 

  9. Beijing Jingyuan Microelectronics Technology Co., Ltd.; 

  10. Beijing Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.; 

  11. Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

  12. Beijing Naura Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

  13. Beijing Sevenstar Flowmeter Co., Ltd.; 

  14. Beijing Sevenstar Integrated Circuit Equipment Co., Ltd.; 

  15. Beijing Shuoke Zhongkexin Electronic Equipment Co., Ltd.; 

  16. Beijing Skyverse Technology Co., Ltd.; 

  17. Beijing Zhongke Xin Electronic Equipment; 

  18. Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd.; 

  19. Changsha Zhichun Application Technology Co., Ltd.; 

  20. Chengdu Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.; 

  21. Chengdu Skyverse Technology Co., Ltd.; 

  22. Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics; 

  23. Dongfang Jingyuan Electron Co., Ltd.; 

  24. Guangzhou Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

  25. Guangzhou Skyverse Technology Co., Ltd.; 

  26. Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd.; 

  27. Hefei Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.; 

  28. Hefei Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

  29. Hefei Zhihui Semiconductor Application Technology Co., Ltd.; 

  30. Hefei Zhiwei Microelectronics Co., Ltd.; 

  31. Hefei Zhiwei Semiconductor Co., Ltd.; 

  32. Huafeng Test & Control Technology (Tianjin) Co., Ltd.; 

  33. Hwa Tsing (Beijing) Technology Co., Ltd.; 

  34. Hwa Tsing (Guangzhou) Semiconductor Co., Ltd.;

  35. Hwa Tsing (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.; 

  36. Hwa Tsing Technology Co., Ltd.; 

  37. JAC Capital; 

  38. Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co., Ltd.; 

  39. Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

  40. Jiangsu Zhichun System Integration Co., Ltd.; 

  41. Kingstone Technology Hong Kong Limited; 

  42. Nanda Optoelectronic Semiconductor Materials Co., Ltd.; 

  43. Nanjing Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.; 

  44. Naura Technology Group Co., Ltd.; 

  45. Ningbo Nanda Optoelectronic Materials Ltd.; 

  46. Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd.; 

  47. Oriental Crystal Microelectronics Technology (Qingdao) Co., Ltd.; 

  48. Oriental Crystal Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.; 

  49. Piotech; 

  50. Piotech (Beijing) Co., Ltd.; 

  51. Piotech (Shanghai) Co., Ltd.; 

  52. Piotech Chuangyi (Shenyang) Semiconductor Equipment Co., Ltd.; 

  53. Piotech Jianke (Haining) Semiconductor Equipment Co., Ltd.; 

  54. Qingxin Technology Co., Ltd.;

  55. Quanjiao Nanda Optoelectronic Materials Ltd.; 

  56. Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation; 

  57. Ruili Microelectronics Equipment (Shanghai) Co., Ltd.; 

  58. Shandong Feiyuan Gas Co., Ltd.; 

  59. Shanghai AGM Gas Co., Ltd.; 

  60. Shanghai Aipusi Precision Equipment Co., Ltd.; 

  61. Shanghai Feiai Technology Co., Ltd.; 

  62. Shanghai Huada Jiutian Information Technology Co., Ltd.; 

  63. Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd.; 

  64. Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  65. Shanghai Jingzhuo Information Technology Co., Ltd.; 

  66. Shanghai Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.; 

  67. Shanghai Lingang Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.; 

  68. Shanghai Lizhi Technology Co., Ltd.; 

  69. Shanghai Modern Advanced Ultra-Precision Manufacturing Center Co., Ltd.; 

  70. Shanghai Nanpre Mechanics Co., Ltd.; 

  71. Shanghai Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.; 

  72. Shanghai Siwave Technology Co., Ltd.; 

  73. Shanghai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  74. Shanghai Xinsheng Jingrui Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  75. Shanghai Xinsheng Jingtou Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  76. Shanghai Xinsheng Jinko Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  77. Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  78. Shanghai Yanquan Technology Co., Ltd.; 

  79. Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd.; 

  80. Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  81. Shanghai Zhichun Alloy Manufacturing Co., Ltd.; 

  82. Shanghai Zhichun Electronic Technology Co., Ltd.; 

  83. Shanghai Zhichun Optoelectronic Equipment Co., Ltd.; 

  84. Shanghai Zhichun Precision Gas Co., Ltd.; 

  85. Shanghai Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.; 

  86. Shanghai Zhichun Purification System Technology Co., Ltd.; 

  87. Shanghai Zhichun Semiconductor Equipment Co., Ltd; 

  88. Shanghai Zhichun System Integration Co., Ltd.; 

  89. Shanghai Zhijia Semiconductor Gas Co., Ltd.; 

  90. Shanghai Zixi Optical Technology Co., Ltd.; 

  91. Shengmei Semiconductor Equipment (Beijing) Co., Ltd.; 

  92. Shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd.; 

  93. Shengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.; 

  94. Shenyang Xinyuan Micro Business Development Co., Ltd.; 

  95. Shenyang Xinyuan Microelectronic Equipment Co., Ltd.; 

  96. Shenzhen Guowei Hongbo Technology Co., Ltd.; 

  97. Shenzhen Guowei Sensing Technology Co., Ltd.; 

  98. Shenzhen Guoweichip Technology Co., Ltd.; 

  99. Shenzhen Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.; 

  100. Shenzhen Jingyuan Information Technology Co., Ltd.; 

  101. Shenzhen Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.; 

  102. Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd.; 

  103. Shenzhen Qianhai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  104. Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd.; 

  105. Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd.; 

  106. Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd.; 

  107. Si’En Qingdao Co. Ltd.; 

  108. Skyverse; 

  109. Skyverse Limited; 

  110. SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation; 

  111. Suzhou Nanda Optoelectronic Materials Co., Ltd.; 

  112. SwaySure Technology Co., Ltd., 

  113. Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  114. Ulanqab Nanda Microelectronics Materials Co., Ltd.; 

  115. Wingtech Technology Co., Ltd.; 

  116. Wise Road Capital; 

  117. Wuhan Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.; 

  118. Wuhan Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  119. Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited; 

  120. Wuhan Yiguang Technology Co., Ltd.; 

  121. Wuxi Kaishitong Technology Co., Ltd.; 

  122. Wuxi Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.; 

  123. Xiamen Skyverse Technology Co., Ltd.; 

  124. Xi’an Huada Jiutian Technology Co., Ltd.; 

  125. Xi’an Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.; 

  126. Xinlian Rongchuang Integrated Circuit Industry Development (Beijing) Co., Ltd.; 

  127. Yusheng Micro Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.; 

  128. Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.; 

  129. Zhangjiang Laboratory; 

  130. Zhejiang Shenqihang Technology Co., Ltd.; 

  131. Zhejiang Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.; 

  132. Zhiwei Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.; 

  133. Zhiyi High Purity Electronic Materials (Shanghai) Ltd.; 

  134. Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.; 

  135. Zhuhai Skyverse Technology Co., Ltd.; and 

  136.  Zibo Keyuanxin Fluorine Trading Ltd. 


Japan 


  • Kingsemi Japan K.K. 


Singapore 


  • Skyverse Pte. Ltd. 


South Korea 


  • ACM Research Korea Co., Ltd.; and 

  • Empyrean Korea.


此次被添加脚注5企业16家


  1. Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics, a.k.a., the following 6 aliases: -CAS IME; -IME CAS; -IMECAS; -CAS Institute of Microelectronics; -CAS Microelectronics Institute; and -Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences.
  2. Fujian Jinhua Integrated Circuit Company, Ltd., a.k.a., the following one alias: -JHICC. Sanchuang Park, Century Avenue Jinjiang City, Fujian Province, China; and No. 88, Lianhua Avenue, Jinjiang Integrated Circuit Science Park, Quanzhou City, Fujian Province, China.
  3. Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd., a.k.a., the following five aliases: -Semiconductor Technology Innovation Center (Beijing) Corp.; -STIC; -STIC BJ; -Northern Integrated Circuit Innovation Center; and -STIC Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd. First Floor, Building 9, No. 18 Wenchang Avenue, Beijing Economic and Technological Development Zone, China; and 34M3 plot of land in the core area of Beijing Economic and Technological Development Zone, Beijing, China.
  4. PXW Semiconductor Manufactory Co., Ltd., a.k.a., the following seven aliases: -Peng Chip; -Shenzhen Peng Xin Wei IC Manufacturing; -Shenzhen Pengxin Micro Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd.; -PengXinWei; -PXW; -PXWSemi; and -Pengxin Micro. Room 727, Shanxia Building, No. 160, Xinxia Avenue, Shanxia Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen, 518111, China; and Building D, Zhongke Valley Industrial Park, Zhonghuan Avenue, Shanxia Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen, China.
  5. Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, a.k.a., the following one alias: -SMIC Beijing. No. 18 Wen Chang Road, Beijing Economic-Technological Development Area, Beijing 100176.
  6. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), a.k.a., the following three aliases: -Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation; -SMIC Shanghai; and -Semiconductor Mfg International Corp. No. 18 Zhang Jiang Road, Pudong New Area, Shanghai 201203, China.
  7. Semiconductor Manufacturing South China Corporation, a.k.a., the following four aliases: -SMSC; -SMIC Southern Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd.; -SMIC South; and -SMIC Southern. 5th Floor, Building 3, No.18 Zhang Jiang Road, China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone, China; and 18 Zhangjiang Road, Pudong New Area, Shanghai, China.
  8. Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd., a.k.a., the following five aliases: -CICEM; -ICRD Innovation Center; -National Integrated Circuit Equipment and Materials Industrial Innovation Center; -ICRD Phase II; and -ICRD Phase 2. No. 497, Loulu Road, Jiading District, Shanghai, China; and No. 497, Gauss Road, Shanghai, China; and No. 497, Gaosi Road, Shanghai, China.
  9. Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center, a.k.a., the following two aliases: -Shanghai IC R&D Center; and -ICRD. No. 497, Gaosi Road, Zhangjiang Hi[1]Tech Park, Pudong New Area, Shanghai, China; and No. 3000,
  10. Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd., a.k.a., the following five aliases: -Peng Xin Xu; -PingXinXu; -PST; -Shenzhen Pensun Technology Co., Ltd.; and -PXX. Floor 54-56, Building C, Digital Innovation Center, No. 328 Mintang Road, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province, China; and Room 403, Podium Building, Innovation Plaza, No. 2007, Pingshan Avenue, Liulian Community Pingshan Street, Pingshan District, Shenzhen, China; and 3001 Jin Xiu West Road Pingshan District, Shenzhen, China.
  11. Si’En Qingdao Co. Ltd., a.k.a., the following five aliases: -Si’EN; -SiEn (Qingdao) Semiconductor Corporation Co.; -SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd.; -SiEn; and -XinEn. For all items subject to the EAR (See §§734.4(a)(9), 734.9(e)(3), and 744.11 of the EAR)5 Presumption of denial 89 FR [INSERT FR PAGE NUMBER AND DATE OF PUBLICATION IN THE FEDERAL REGISTER]. Building M, No. 1088, Shanwanghe Road, West Coast New District, Qingdao, China; and Room 401, German Enterprise South Zone, No. 19 Taibaishan Road, Huangdao District, Qingdao, China.
  12. SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation, a.k.a., the following seven aliases: -SMIC New Technology Research and Development (Shanghai) Corporation; -SMIC New Technology R&D (Shanghai) Corporation; -SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation;
  13. SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd., a.k.a., the following two aliases: -Semiconductor Manufacturing North China (Beijing) Corporation; and -SMIC North. Building 9, No. 18 Wenchang Avenue, Beijing Economic and Technological Development Zone, Beijing, China.
  14. SwaySure Technology Co., Ltd., a.k.a., the following four aliases: -SwaySure; -Shenzhen ShengWeixu Technology Company; -Sheng Weixu; and -SWX. Xiangshan Science and Technology Park, No. 1 Guiping Road, Fucheng Street, Longua District, Shenzhen City, Guangdong Province, China; and Floor 54-56, Building C, Digital Innovation Center, No. 328 Mintang Road, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province, China; and Room 104, Building B, No. 1 Xinyuan 3 rd Lane, Fuchengao Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen, China.
  15. Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited, a.k.a., the following one alias: -XMC. No. 18 Gaoxin Four Road, East Lake High-Tech Development Zone, Wuhan, China; and 3rd Floor, Area E, Shengyin Building, Shengxia Road, Pudong New District, Shanghai, China; and Room B504, Building B, International Science and Technology Park Phase II, No. 1355 Jinjihu Avenue, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China; and T2 1909, Fangda City, No. 2 Longzhu 4th Road, Nanshan District, Shenzhen, China.
  16. Zhangjiang Laboratory, a.k.a., the following three aliases: -Zhangjiang Lab; -Zhangjiang National Lab; and -ZJLab. No. 100, Haike Road, Pudong New Area, Shanghai, China; and No. 99, Haike Road, Pudong New Area, Shanghai, China.


注：中文名单详见合规观澜知识星球


二、限制规则要点


BIS 正在实施多项监管措施，包括但不限于：


  • 对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。

  • 对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许欠先进的机器生产先进芯片的软件。

  • 高带宽内存 （HBM） 的新控件。HBM 对于大规模 AI 训练和推理至关重要，并且是高级计算集成电路 （IC） 的关键组件。新控制措施适用于美国原产的 HBM 以及根据高级计算外国直接产品 （FDP） 规则受 EAR 约束的外国生产的 HBM。某些 HBM 将有资格根据新的许可例外 HBM 获得授权。

  • 在实体清单中新增 140 家实体，此外还对 14 家实体进行了修改，包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。


  • 制定两项新的外国直接产品 （FDP） 规则和相应的最低限度规定：

    ——半导体制造设备 （SME） FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为澳门或国家组别 D：5 的目的地，包括中国，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权

    ——脚注 5 （FN5） FDP：如果“知道”具有 FN5 名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。这些实体因实体清单配套规则中描述的特定国家安全或外交政策问题而被列入实体清单，例如这些实体通过中国试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）参与支持中国的军事现代化。

    ——最低限度：将管辖权扩展到上述 FDP 规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。


  • 新的软件和技术控制措施，包括对电子计算机辅助设计 （ECAD） 和技术的限制，前提是“知道”这些项目将用于设计将在澳门或 D：5 国家组别生产的先进节点集成电路。

  • 向 EAR 澄清了软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。


2022 年 10 月，BIS 曾发布了一项临时最终规则 （IFR），以限制中国购买和制造某些对军事应用至关重要的高端半导体的能力。作为 BIS 持续评估出口管制有效性承诺的一部分，它于 2023 年 10 月和 2024 年 4 月发布了更新后的规则。今天的新规则建立在先前规则基础之上。


注：该规则英文原文和中文翻译

详见合规观澜知识星球


三、被列入BIS实体清单对企业的影响


所有受EAR管控的物项（包括硬件、软件、技术等）向被列入实体清单的主体出口、再出口、或国内转移等，均须向美国商务部申请许可。


（一）实体清单主体仍可以从事的事项：


  1. 已经采购的美国硬件可以继续使用、加工

  2. 已经获取了License的美国软件可在授权期内继续使用

  3. 可以向客户继续提供服务（但不得涉及采购新的美国受控硬件、美国原厂服务）

  4. 可以向客户继续提供维保（但不得涉及采购新的美国受控硬件、美国原厂服务）


（二）实体清单主体不能从事的事项：


  1. 美国受控硬件无法继续采购

  2. 美国受控软件无法继续延期、更新、采购

  3. 美国原厂的服务无法提供等


（三）被列入实体清单后对其客户的影响：


  • 实体清单并不禁止客户从实体清单主体处购买设备或服务等，仍然可以和实体清单公司做生意。


四、美国贸易限制措施对中国芯片行业的影响


美国对中国芯片企业实施的贸易限制措施对行业的影响是显著的，具体表现在以下几个方面：


  1. 供应链中断和生产成本上升：贸易限制导致中国企业无法获取美国公司的产品，这直接影响了中国芯片企业的供应链，导致生产成本上升。


  2. 国际竞争力下降：由于芯片投入不平等，中国产品的国内外竞争力被削弱，随着禁运的持续，这种竞争力损失不断累加，导致出口额大幅下降。


  3. 国产替代和自主研发：面对贸易限制，中国加大投资和自主研发，推动全部生产环节“去美国化”，中高端芯片对海外技术的依赖持续下降。


  4. 政策应对：中国已围绕芯片产业进行了超前部署和系统谋划，明确要大力发展芯片的国产化替代，着力提升产业链供应链韧性和安全水平。


综上所述，美国的贸易限制措施对中国芯片行业产生了深远的影响，不仅影响了供应链和生产成本，同时对国际竞争力和宏观经济造成了一定的负面影响。


另一方面，中国芯片行业正通过加大自主研发、政策支持、产业链协同、国产替代、国际合作、风险管理以及长期战略规划等多方面措施，积极应对外部挑战，推动产业的健康发展。


五、合规建议


针对中国芯片行业应对外部贸易限制和挑战的合规建议简要如下：


  1. 合规管理与出口管制合规体系：半导体企业应根据相关要求，通过梳理内部流程制度及外部法律法规，整合合规管理组织职能，建立完善“大合规”管理体系，有效提升企业合规风险的防控能力。同时，针对所适用的出口管制法律法规及规则，建立出口管制合规管理体系，对受控物项进行快速识别、对高风险和违规行为进行有效防范。


  2. 供应链管理：企业应重视上下游产业链的尽职调查、风险信号的识别以及合规管理流程的建立，根据所适用的最新限制规则实时评估自身供应链安全情况。


六、有关“反制”的措施建议


针对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制措施对中国进行恶意封锁和打压的行为，根据已经出台的法律法规，可采取相适应的反制：


  1. 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。


  2. 依据《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》第五条、第六天和第七条，工作机制经评估，确认有关外国法律与措施存在不当域外适用情形的，可以决定由国务院商务主管部门发布不得承认、不得执行、不得遵守有关外国法律与措施的禁令。


七、外交部就此问题答记者问



2024年11月25日，外交部答记者问。


路透社记者：美国商会周四表示，拜登政府最快将于下周公布新的对华出口限制措施。外交部对此有何评论？


毛宁：中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业正当合法权益。



2024年12月2日，外交部答记者问。


路透社记者：本社报道了美国准备在周一出台针对中国芯片设备制造商的新一轮出口管制措施。外交部对此有何回应？


林剑：我们已多次就这一问题表明立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业正当合法权益。

来源：合规观澜