2025 年 9 月 2 日，台积电宣布收到美国政府的通知，其南京工厂的 VEU 授权将于 2025 年 12 月 31 日正式生效撤销。

台积电在一份声明中表示：“台积电已收到美国政府的通知，我们将于 2025 年 12 月 31 日起撤销对台积电南京工厂的 VEU 授权。” “我们正在评估形势并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京工厂的不间断运营。”

这意味着从 2026 年 1 月起，台积电向南京工厂运送受管制的半导体设备时，必须为每批货物单独申请出口许可证，而不能再享受快速通道。

上周，8 月 29 日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布通知，宣布撤销三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）以及英特尔（Intel）的在华晶圆厂进口美国半导体设备的豁免权。

截至目前，美国已撤销所有外国芯片制造商在中国大陆工厂的豁免授权。

台积电（TSMC）作为全球最大的芯片代工厂商，在中国大陆设有晶圆厂，位于南京，专注于生产16nm和28nm制程的芯片，主要服务于中国本土客户。

美国自 2019 年以来逐步加强了对华半导体出口管制，旨在限制中国获取先进芯片制造技术和设备。2020年，美国商务部针对华为等实体实施了严格的出口限制，但为避免全球供应链中断，对部分外国芯片制造商（如台积电、三星、SK海力士和英特尔）在中国大陆的工厂授予了豁免授权。

这种豁免被称为“Validated End User”（VEU）地位，是一种快速通道特权。它允许台积电等公司向其中国工厂运送特定芯片制造设备（如光刻机、蚀刻设备等），而无需为每批货物逐一申请出口许可证。

台积电南京工厂主要生产成熟制程芯片（非先进如3nm/5nm），占台积电总产能的比例较小（约5-10%）。撤销豁免不会立即中断生产，但会增加行政负担和不确定性。

美国声称担心台积电在中国工厂生产的芯片可能间接支持华为等被制裁实体，尽管台积电已停止直接向华为供货。

近年来，美国多次升级对华出口管制，包括2022年的芯片设备禁令和2023年的扩展规则。

美国还推动荷兰、日本等盟国加强类似管制，撤销豁免是整体战略的一部分，以避免“漏洞”。

来源:贸易夜航