当地时间2026年1月13日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 在联邦公报上发布了一项最终规则供公众审查，该规则修订其出口特定半导体产品至中国大陆和澳门的出口许可审查政策，将原先的“推定拒绝”改为“个案审查”。该政策涵盖的半导体产品包括英伟达 H200 及其同类产品，以及其他技术水平较低的芯片，前提是：(1) 在本政策发布之时，这些半导体产品已在美国上市销售；(2) 出口商需证明：美国境内该产品供应充足；为出口至中国生产该产品不会占用全球晶圆代工厂用于生产类似或更先进产品的产能；接收方已证明其具备充分的安全措施；并且该产品已在美国接受独立的第三方测试，以验证其性能规格。

生效日期：2026年1月15日。

本文从核心内容、关键细节、法规修订、影响与意义四方面展开分析：

一、规则核心变更：审查政策的 “有限放松”

1. 核心调整方向

• 原政策：对中国、中国澳门出口特定先进半导体，许可证审查默认 “推定拒绝”（Presumption of Denial），几乎无法获批；

• 新政策：满足特定条件的商品，审查改为 “逐案审查”（Case-by-Case Review），企业可申请出口许可，但需通过严格资质审核。

2. 适用商品范围（明确技术门槛）

仅适用于同时满足以下技术参数的先进计算商品（半导体为主）：

• 总处理性能（TPP）：低于 21,000（定义见 3A090.a 和 3A090.b 的技术说明 2）；

• 总 DRAM 带宽：低于 6,500 GB/s（定义见 748 部分补充 2 的 (dd)(1) 说明）；

• 典型示例：NVIDIA H200、AMD MI325X 等商用高端芯片（需是规则发布时美国国内可购的商品）。

3. 排除情形（仍维持 “推定拒绝”）

以下情况不适用 “逐案审查”，仍默认拒绝许可：对于最终用户位于澳门以外或D:5国家组以外的地区，且出口至总部设在澳门或D:5国家组以外地区或拥有总部设在澳门或D:5国家组以外地区的实体的产品，本规则维持推定拒绝许可政策。

二、申请 “逐案审查” 的核心条件（企业需满足的硬性要求）

企业需提交书面证明并提供支持数据，满足以下所有条件方可申请：

1. 美国国内供应与产能保障

• 美国境内该商品供应充足，出口不会导致美国国内 “先进节点集成电路” 的现有 / 新订单延迟交付（需考虑正常交货周期）；

• 全球晶圆厂产能不会被 “挪用”：原本用于生产美国用户所需的同类或更先进芯片的产能，不得转而生产供对华出口的该类商品。

2. 出口规模限制

对华（含澳门）出口该商品的总 TPP（总处理性能） ，不得超过同期该商品对美国国内用户出口总 TPP 的 50%（从该商品开始对美商用交付起计算）。

3. 用途与用户管控

• 明确排除军事、军事情报、核 / 导弹 / 生化武器相关用途及用户；

• 禁止被744部分制裁清单（如禁运实体）的主体获取远程访问权限；

• 最终收货人需实施严格的 “客户身份识别（KYC）” 程序，防止未授权访问。

4. 云服务（IaaS）额外限制

若最终收货人将该商品用于 “基础设施即服务（IaaS，含 AI 模型训练 / 推理）”：

• 不得向未披露的用户转移训练后的模型权重，或向禁运实体提供基于该商品训练的算法远程访问；

• 需向BIS提交所有计划使用该服务的 “远程终端用户” 清单（含白俄罗斯、中国、古巴、伊朗、中国澳门、朝鲜、俄罗斯和委内瑞拉敏感国家 / 地区的用户或其母公司）。

5. 第三方检测与物理安全

• 出口前，每批商品需经美国合格第三方实验室抽检（无需逐件检测），验证其技术参数与申请文件一致；

• 第三方实验室资质要求：美国总部、不受 D:5 国家组 / 澳门实体控制、与交易各方无利益关联、具备验证 TPP、DRAM 带宽等核心参数的能力；

• 最终收货人需具备完善的物理安全措施，防止商品被滥用。

三、规则修订细节（调整的核心条款）

规则主要修订了《出口管制条例》（EAR）的 3 个部分，明确政策落地路径：

此外，规则明确：若同一申请同时触发多个许可政策，优先适用本规则的 “逐案审查” 及附加条件。

四、法律依据与豁免

1. 法律授权

规则的核心依据是《2018 年出口管制改革法》（ECRA，50 U.S.C. §§ 4801–4852），该法赋予 BIS 监管敏感商品出口、维护国家安全的权力，且允许 BIS 在无需提前公示和征求公众意见的情况下发布最终规则。

2. 行政程序豁免

• 豁免《行政程序法》（APA）的 “公示 - 评论” 要求，无需公众反馈即可生效；

• 豁免《监管灵活性法》的分析要求，因规则核心目标是维护国家安全，不适用 “减轻小企业负担” 等常规监管要求。

3. 信息收集合规规则涉及的许可申请、记录保存等信息收集，已获得美国管理和预算办公室（OMB）批准（控制号 0694-0088 等），企业需按要求提交材料，否则可能面临处罚。

五、潜在影响与政策意图

1. 对企业的影响

• 美国半导体企业（如 NVIDIA、AMD）：获得对华出口部分高端芯片的通道，缓解此前 “推定拒绝” 导致的市场损失，但需承担额外的申请成本（如第三方检测、数据提交）；

• 中国相关企业：可通过合规申请获取部分先进芯片（如 H200），缓解算力短缺压力，但需满足严格的用途管控和安全要求，且出口规模受 50% 比例限制。

2. 美国政策意图：“管控与放行” 的平衡

• 维护国家安全：通过技术参数限制（TPP、DRAM 带宽）、产能保障、第三方检测等条件，防止先进算力被用于军事或敏感领域，维持美国 AI 技术优势；

• 兼顾商业利益：允许出口 “非最先进” 的商用芯片（未达到美国对华技术封锁的最高门槛），避免过度限制导致美国企业丧失中国市场份额；

• 强化管控精准度：通过 “逐案审查” 替代 “一刀切禁止”，针对具体交易的用途、用户、规模进行精准管控，减少对正常商业贸易的冲击。

3. 局限性与风险

• 再出口仍受严格限制：从第三国对华再出口该类商品，仍维持 “推定拒绝”，堵住规避渠道；

• 第三方实验室资质垄断：检测需由美国本土无利益关联的实验室完成，进一步强化美国对技术验证的控制权；

• 政策不确定性：BIS 可随时撤销第三方实验室资质，或基于国家安全调整审查标准，企业出口存在合规风险。

合规建议

该规则是美国对华半导体出口管制的 “有限放松”，核心逻辑是 “技术门槛界定 + 严格条件管控”：既允许美国企业向中国出口非顶尖级的商用先进芯片，又通过产能、规模、用途、检测等多重限制，确保技术不被滥用、国家安全不受威胁。对中美科技企业而言，需重点关注技术参数合规、申请材料完备性及第三方检测流程，同时警惕政策后续调整的风险。

信息来源：

https://public-inspection.federalregister.gov/2026-00789.pdf